Morse Micro Wi-Fi HaLow 作为物联网连接领域体积最小、速度最快、功耗最低、续航时间最长的 SoC 获得认可
2025 年 2 月 27 日 ，澳大利亚悉尼和加利福尼亚州欧文市 –全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商Morse Micro 今天宣布，其 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC 在 2025 Lightwave + BTR 创新评比中荣获宽带类高分奖：Wi-Fi解决方案类别的高分获奖产品。这一行业奖项肯定了Morse Micro的Wi-Fi在远距离、低功耗无线连接方面的贡献，进一步巩固了公司在重新定义未来物联网和智能家居基础设施方面的作用。
Morse Micro 于 2025 年 1 月推出了新一代 MM8108，其效率是现有 Wi-Fi CMOS SoC 的四倍，功耗降低了 75%，并显著延长了物联网和边缘设备的电池寿命，从而树立了新的行业标杆。
“Morse Micro联合创始人兼首席执行官Michael De Nil表示：”这一认可证明了Morse Micro在提供下一代Wi-Fi解决方案方面的领先地位，这些解决方案正在改变物联网连接。”我们设计了最小、最快、功耗最低、覆盖范围最广的Wi-Fi HaLow SoC，为性能、效率、安全性和可扩展性树立了新的标杆。随着各行各业扩大物联网的应用，我们的技术可以实现更远距离的无缝连接，同时大幅降低功耗。无论是智慧城市、工业自动化，还是电池供电的边缘设备，Morse Micro 都在重新定义 Wi-Fi 的可能性。
Morse Micro 的 Wi-Fi HaLow SoC 因其出色的性能而脱颖而出：
- 传输距离是传统 Wi-Fi 的 10 倍，最远可达 3 公里
- 功耗降低 75%，延长了边缘和物联网应用的电池寿命
- 可扩展性强，单个接入点可支持数千台连接设备
“Lightwave + BTR》杂志主编肖恩-巴克利（Sean Buckley）表示：”我谨代表《Lightwave + BTR创新评论》，祝贺Morse Micro获得该奖项。”该奖项展示了塑造宽带和无线连接未来的最具创新性的产品和技术。
可用性
Morse Micro MM6108 Wi-Fi HaLow SoC现已上市，新型MM8108 SoC、MM8108-RD09和MM8108-EKH19可提供样品和评估。如需了解更多信息，请联系 Morse Micro 代表。要了解有关 Morse Micro Wi-Fi 的更多信息，请访问 www.morsemicro.com.
关于Morse Micro
Morse Micro 是领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆半导体公司，凭借屡获殊荣的技术为物联网连接带来了革命性的变化。Morse Micro 总部位于悉尼，在美国、中国台湾、印度、日本和英国设有全球办事处，正在推动下一代长距离、低功耗 Wi-Fi HaLow 解决方案的应用。其尖端的 MM6108 和最新推出的 MM8108 芯片可提供市场上速度最快、体积最小、功耗最低、距离最远的 Wi-Fi HaLow 连接。
Morse Micro 的 Wi-Fi HaLow 技术正在全球范围内获得势不可挡的发展势头，使连接设备的覆盖范围达到传统 Wi-Fi 网络的 10 倍，覆盖面积达到传统 Wi-Fi 网络的 100 倍。这一进步正在改变智能家居、工业自动化和智能城市等各个领域的物联网连接。
