MegaChips、National Reconstruction Fund Corporation、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm and Lucy Turnbull、Startmate 和机构投资者加速 Wi-Fi HaLow 的全球扩张
澳大利亚悉尼和加利福尼亚州尔湾 – 9 月 23 日 – 澳大利亚悉尼和加利福尼亚州尔湾 – 9 月 23 日 全球领先的 Wi-Fi HaLow 硅解决方案供应商 Morse Micro 今天宣布成功完成 C 轮融资，共募集资金 8800 万澳元。本轮融资由MegaChips公司领投，国家重建基金公司（NRFC）、Blackbird公司、Main Sequence公司、Uniseed公司、Ray Stata公司、Malcolm and Lucy Turnbull公司、Startmate公司以及包括Hostplus公司、NGS公司、UniSuper公司在内的多家机构投资者参与了本轮融资，使该公司迄今为止的融资总额超过了2.9亿澳元。
这笔新资金将加速 Morse Micro 向国际市场的扩张，扩大其 Wi-Fi HaLow 芯片的生产规模，并支持生态系统向物联网 2.0 的转变–物联网 2.0 是物联网（IoT）的一个新阶段，其特点是为物联网设备提供高吞吐量、长距离和高度可扩展的连接。
Morse Micro 首席执行官兼联合创始人 Michael De Nil 说：”这笔资金是对我们成为全球第一无线物联网芯片公司这一使命的又一次强有力的信任投票。物联网的未来取决于长距离、高能效、安全和高吞吐量的连接，而这正是我们的领先优势。有了这笔融资，我们将加速扩张，为公司下一阶段的发展做好准备。
此次融资正值 Morse Micro 和澳大利亚半导体行业发展势头迅猛之际。本周，该公司宣布推出 HaLowLink 2 – 其全球新一代评估平台。今年，公司还推出了第二代系统芯片（SoC），扩大了生态系统合作伙伴关系，交付了新的参考设计，并与领先的原始设备制造商实现了量产。这些里程碑凸显了 Morse Micro 在推动全球物联网从概念验证向大规模工业和消费部署转变方面所发挥的作用。
“我们很荣幸能继续支持 Morse Micro 引领全球向物联网 2.0 过渡。多年来，我们一直与 Morse Micro 合作，提高其旗舰产品 Wi-Fi HaLow 的产量和销量。MegaChips 集团总裁兼首席执行官 Tetsuo Hikawa 说：”这项投资反映了我们的信念：Wi-Fi HaLow 的时代已经到来。”Morse Micro在加速下一代物联网解决方案的应用方面具有得天独厚的优势。我们相信，此次投资将使该公司的团队和技术处于国际领先地位，并在未来的公开市场上取得成功。
“Morse Micro 是澳大利亚最大的半导体制造商，也是澳大利亚本土企业的成功典范。 故事。Wi-Fi 由澳大利亚联邦科学与工业研究组织（CSIRO）的科学家于 1993 年发明并申请了专利。 澳大利亚公司再次为其他国家提供下一代 WiFi 连接。 国家重建基金公司首席执行官戴维-盖尔（David Gall）说。”Morse Micro 雇用了 130 多名员工 我们的投资将使澳大利亚经济多元化，增强国家主权制造能力，并建设 我们的投资将使澳大利亚经济多元化，加强国家主权制造能力，并在半导体设计和创新方面建立本地专业技术。 我们的投资将使澳大利亚经济多元化，增强国家主权制造能力，并建立当地在半导体设计和创新方面的专业知识。
