Wi-Fi 资深专家加入 独立董事会成员随着 Wi-Fi HaLow 生态系统的发展壮大
澳大利亚悉尼和加利福尼亚州欧文市， 2023年12月14日— 凭借Wi-Fi HaLow技术专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司Morse Micro今天宣布，半导体行业资深人士Sam Heidari博士将加入公司董事会。Heidari博士拥有丰富的Wi-Fi市场经验，他被任命为独立董事会成员标志着Morse Micro在引领物联网连接革命的道路上迈出了重要一步。
“Sam 在 Wi-Fi 和半导体市场拥有丰富的管理经验，而且在领导变革性计划方面拥有良好的业绩记录，这使他成为我们团队的宝贵补充，”Morse Micro 首席执行官兼联合创始人 Michael De Nil 说。”在我们利用Wi-Fi HaLow技术拓展物联网市场的过程中，Sam的洞察力和领导力将在引导Morse Micro迈向创新和市场领导新高度方面发挥关键作用。
在快速发展的物联网生态系统中，Wi-Fi HaLow的部署呈上升趋势，而这种长距离、低功耗Wi-Fi技术的市场领导者Morse Micro正在引领这一潮流。Wi-Fi HaLow的市场发展势头包括受到越来越多的原始设计制造商（ODM）、模块制造商以及包括接入点、路由器和网桥在内的各种新型终端用户设备的青睐。新用例的潜力是无限的，展示了 Wi-Fi HaLow 在物联网领域的多功能性和日益增长的影响力。
Sam Heidari 博士以其三十年来对半导体行业的卓越领导和创新贡献而闻名。他目前是 Lumotive 公司的首席执行官，负责领导推进光学半导体在激光雷达、光通信和计算等应用领域的发展。他还担任 Arctic Semiconductor 董事会主席。此前，他曾担任 Quantenna Communications 首席执行官兼董事长、Doradus Technologies 首席执行官和 Ikanos 首席技术官。
“Heidari博士说：”加入Morse Micro是一个令人兴奋的时刻，因为我们正在建立Wi-Fi HaLow生态系统，并为2024年上市的许多新消费设备做好准备。”Wi-Fi HaLow技术在彻底改变物联网连接方面具有巨大的潜力。我很高兴能帮助指导Morse Micro完成下一阶段的发展，我们将与消费、智能家居、基础设施、工业、企业和智能城市市场的顶级产品开发商积极开展合作。
Heidari 博士曾担任全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）董事会成员以及南加州大学电气工程系和计算机科学系顾问委员会成员。Heidari 博士被金桥奖（Golden Bridge Awards）评为 2014 年度高管，并被 UBM 评为 2017 年度高管，他还是电气和电子工程师协会（IEEE）的资深会员，拥有 50 多项美国和国际专利。他拥有南加州大学电子工程硕士学位和博士学位，以及东北大学学士学位。
在此了解 Morse Micro 管理团队、董事会成员和投资者。
关于Morse Micro
Morse Micro 是一家领先的 Wi-Fi HaLow 无晶圆半导体公司，总部位于悉尼，在全球设有办事处。 作为全球首屈一指的 Wi-Fi HaLow 公司，我们开创了新一代物联网无线连接解决方案。 Morse Micro 现已推出其通过 Wi-Fi 联盟和 FCC 认证的 MM6108 生产芯片样品：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、距离最远的 Wi-Fi HaLow 芯片。 了解更多信息，请访问https://www.morsemicro.com/。
