Quectel 将 Morse Micro 符合 IEEE 802.11ah 标准的业界体积最小、速度最快、功耗最低的 SoC 集成到新模块中
悉尼和加利福尼亚州尔湾 – 2023 年 3 月 15 日 – 悉尼和加利福尼亚州尔湾 – 2023 年 3 月 15 日 专注于物联网（IoT）连接的快速成长的无晶圆厂半导体公司Morse Micro 与全球物联网解决方案供应商Quectel Wireless Solutions 今天宣布建立战略合作伙伴关系，共同向市场提供 Wi-Fi HaLow 解决方案。通过合作，Quectel 将把 Morse Micro 的 802.11ah Wi-Fi HaLow 技术集成到一个新模块中，该模块专为消费、工业、农业和其他用例而设计。
Quectel 的模块以 Morse Micro 的 MM6108 微芯片为基础，并利用经 FCC 认证的参考设计，将加速 Wi-Fi HaLow 在全球的应用，支持面向所有人的远程物联网解决方案的开发。
FGH100M 是 Quectels 符合 IEEE 802.11ah 标准的新型长距离、低功耗 Wi-Fi HaLow 模块。它的工作频段为 850-950 MHz，信道宽度为 1/2/4/8 MHz，最大输出功率为 21 dBm，最大理论传输速率为 32.5 Mbps。FGH100M 采用 13.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm 的超小型尺寸，优化并有效降低了终端产品尺寸和设计成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。
“这一宣布表明了Wi-Fi HaLow的发展和势头，以及我们对这一技术在关键行业的应用和商业化的关注。Quectel 全面的物联网模块产品组合为集成我们的Wi-Fi HaLow技术提供了一个战略平台，该技术功耗低，覆盖范围是传统Wi-Fi的十倍，”Morse Micro联合创始人兼首席执行官Michael De Nil说。”我们期待与 Quectel 合作开发新的 Wi-Fi HaLow 解决方案，这些解决方案将改变消费者和企业的游戏规则，从智能家居到智能城市，以及介于两者之间的所有领域。
“Quectel Wireless Solutions总裁兼首席运营官Norbert Muhrer表示：”我们与Morse Micro的合作表明，我们将继续致力于为客户提供领先的物联网解决方案，并将这些解决方案部署到全球多个物联网应用中。”Morse Micro业界领先的Wi-Fi HaLow技术非常适合物联网模块，可满足许多物联网和机器对机器应用对长距离连接和低功耗要求日益增长的需求。
Morse Micro 的全面 Wi-Fi HaLow 产品组合包括业界最小、最快、功耗最低的符合 IEEE 802.11ah 标准的 SoC。MM6108 SoC 支持 1、2、4 和 8 MHz 带宽，能够提供数十 Mbps 的吞吐量，支持高清视频流。这些 Wi-Fi HaLow SoC 的范围是传统 Wi-Fi 解决方案的 10 倍，面积是其 100 倍，体积是其 1000 倍。
关于Morse Micro
Morse Micro成立于2016年，是一家快速成长的无晶圆厂半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在英国、美国、中国、日本、台湾和印度均设有办事处。 迄今为止，公司已筹集了超过 2 亿澳元的资金，是全球规模最大、资金最雄厚的 Wi-Fi HaLow 公司。 Morse Micro专注于开发Wi-Fi HaLow解决方案，为物联网（IoT）实现下一代连接。 通过改变当前Wi-Fi协议的现状，Morse Micro正在推动我们数字未来的发展，推动转型并增强全球的连接性。 通过其世界一流的Wi-Fi芯片工程师团队，Morse Micro现已推出其通过Wi-Fi联盟和FCC认证的MM6108生产芯片样品：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、射程最远的Wi-Fi HaLow芯片。 欲了解更多信息，请访问： https://www.morsemicro.com/
关于 Quectel
Quectel 对智能世界的热情推动我们加速物联网创新。作为一家高度以客户为中心的企业，我们是全球物联网解决方案提供商，并提供卓越的支持和服务。我们的全球团队不断壮大，拥有 6000 多名专业人员，引领着蜂窝、GNSS 、Wi-Fi 和蓝牙模块、天线 和物联网连接的创新步伐。我们在全球各地设有地区办事处并提供支持，我们的国际领导层致力于推动物联网的发展，帮助建设一个更加智能的世界。
