移远通信将 Morse Micro 业界最小、最快、功耗最低的 IEEE 802.11ah SoC 集成到新模块中
悉尼和加利福尼亚州尔湾 – 2023 年 3 月 15 日 – 专注于物联网 (IoT) 连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司Morse Micro与全球物联网解决方案提供商移远无线解决方案提供商今天宣布建立战略合作伙伴关系向市场提供 Wi-Fi HaLow 解决方案。通过此次合作，移远通信将把 Morse Micro 的 802.11ah Wi-Fi HaLow 技术集成到一个新模块中，该模块专为消费、工业、农业和其他用例而设计。
移远通信的模块以 Morse Micro 的 MM6108 微芯片为基础，并利用 FCC 认证的参考设计，将加速 Wi-Fi HaLow 在全球的采用，支持为所有人开发远程物联网解决方案。
FGH100M是移远通信最新的长距离、低功耗Wi-Fi HaLow模块，符合IEEE 802.11ah标准。它工作在 850–950 MHz 频段，通道宽度为 1/2/4/8 MHz，最大输出功率为 21 dBm，最大理论传输速率为 32.5 Mbps。FGH100M凭借13.0mm×13.0mm×2.2mm的超紧凑尺寸，优化并有效降低了最终产品尺寸和设计成本，充分满足尺寸敏感应用的需求。
“这一公告展示了 Wi-Fi HaLow 的增长和势头，以及我们对该技术在关键行业的采用和商业化的关注。移远通信全面的物联网模块产品组合为集成我们的 Wi-Fi HaLow 技术提供了战略布局，该技术可实现低功耗且覆盖范围是传统 Wi-Fi 的十倍。”Morse Micro 联合创始人兼首席执行官 Michael De Nil 表示。“我们期待与移远通信合作开发新的 Wi-Fi HaLow 解决方案，这些解决方案有望改变消费者和企业的游戏规则，从智能家居到智能城市以及介于两者之间的一切。”
移远无线解决方案总裁兼首席战略官 Norbert Muhrer 表示：“我们与 Morse Micro 的合作表明我们持续致力于为客户提供领先的物联网解决方案，这些解决方案在全球范围内部署到多种物联网应用中。” “Morse Micro 业界领先的 Wi-Fi HaLow 技术非常适合物联网模块，旨在满足许多物联网和机器对机器应用对远程连接和低功耗日益增长的需求。”
Morse Micro 全面的 Wi-Fi HaLow 产品组合包括业界最小、最快且功耗最低的 IEEE 802.11ah 兼容 SoC。MM6108 SoC 支持 1、2、4 和 8 MHz 带宽，能够提供数十 Mbps 的吞吐量以支持高清视频流。这些 Wi-Fi HaLow SoC 的范围、面积和体积是传统 Wi-Fi 解决方案的 10 倍、100 倍和 1000 倍。
关于莫尔斯微
Morse Micro 成立于 2016 年，是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在英国、美国、中国、日本、台湾和印度设有办事处。迄今为止，该公司已筹集超过 2 亿澳元的资金，是全球规模最大、资金最充足的 Wi-Fi HaLow 公司。Morse Micro 专注于开发 Wi-Fi HaLow 解决方案并实现下一代物联网 (IoT) 连接。通过改变当前 Wi-Fi 协议的现状，Morse Micro 正在突破数字未来的界限，推动转型并增强全球范围内的连接。通过其世界一流的 Wi-Fi 芯片工程师团队，Morse Micro 现在正在对其 Wi-Fi 联盟和 FCC 认证的 MM6108 生产芯片进行采样：市场上最快、最小、功耗最低和距离最长的 Wi-Fi HaLow 芯片。https://www.morsemicro.com/
关于移远通信
移远通信对智慧世界的热情推动我们加速物联网创新。我们是一家高度以客户为中心的组织，是一家以出色的支持和服务为后盾的全球物联网解决方案提供商。我们不断壮大的全球团队由 6,000 多名专业人士组成，引领了蜂窝、 GNSS、 Wi-Fi 和蓝牙 模块、 天线 和 物联网连接领域的创新步伐 。我们的国际领导层在全球设有区域办事处和支持，致力于推进物联网发展并帮助建设更智能的世界。
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